中華精測（6510）今（27）日公布第二季合併財報，單季稅後淨利2.51億元，較上季成長123.2%，年成長15.9%，每股盈餘7.65元，上半年稅後獲利約3.63億元，比去年下滑5.4%，但仍賺超過一個資本額，每股盈餘11.08元。另不畏半導體短期逆風，公司董事會也決定斥資25億元興建新廠，預計2025年完工啟用。
精測第二季單季營收達11.85億元，較前一季成長43%，改寫同期營收歷史新高紀錄 ，財務指標方面，第二季毛利率54.3%，較前一季增加2.1個百分點、較去年同期增加0.5個百分點 ，營益率25%。上半年毛利率53.43%、營益率21.16%。
精測第二季受惠高效能運算、5G毫米波、車用等相關應用晶片需求提高，自製MEMS探針卡全產品線發展、客戶結構多元與全球布局綜效顯現，除SSD快閃記憶體控制晶片探針卡持續出貨外，射頻晶片(RF)、高效能運算(HPC)等新應用產品暢旺，帶動營收挹注優於預期。統計今年第二季探針卡占總營收比重達33%。
精測預期，隨整體營收上揚，全年預估探針卡比重為30%~40%; 獲利表現將受惠於全製程優化提高良率，加計產能維持成長，預估全年毛利率可望持穩。
精測指出，今年上半年面臨通膨、升息壓力，至今仍具下行風險，不過，數位轉型趨動半導體產業各大國際晶圓代工廠陸續開出新產能，未來晶圓測試介面需求持續走升，產業長期成長走勢抵定。
此外，精測董事會今日也通過全新第三座製造廠擴產計劃案，正式展開三廠興建，預計以自有資金約20億元打造綠建築AI智慧工廠，未來該座新廠將延伸All In House優勢，朝MEMS探針卡全產品線展開，提供半導體產業鏈晶圓測試(中游)、封裝測試(下游)一條龍完整解決方案。
根據精測新產能規劃，現有兩座廠，包括第一座製造廠(一廠)、第二座營運研發總部(總部)所有樓板使用面積，預計2024年達到使用上限，第三座製造廠(三廠)興建，預估2025年完成峻工使用，屆時將移轉高單價MEMS探針卡產能至三廠部分樓層。
精測說明，由於三廠與一廠緊鄰，將促成公司在桃園平鎮工業區發揮直接間接、有形無形、現在與未來最大價值。
延伸閱讀
聯電Q2每股獲利1.74元「毛利率攀46.5%」 王石：Q3業務持穩
跟晶圓大哥做生意不容易！汎銓「密室」傳資料像「不可能的任務」電影情節
英特爾宣布牽手聯發科！與台積電關係引起業界揣測
Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
Yahoo股市App下載：即時看盤、到價通知、最新盤勢與財經新聞一把抓！
留言列表
